品牌方舟获悉，硅谷银行（现为第一公民银行旗下创新银行业务板块）近期发布《物理AI与机器人未来》报告，这也是SVB首次针对硬件与物理AI赛道做完整市场调研。
从资本配置来看，全球约20%的风投机构，已经把至少10%在美国的投资投向硬件企业，该比例自2022年起翻倍。
资金转向硬件的底层逻辑，是投资人认为硬件实体知识产权，在AI行业波动中具备更强韧性。相关数据显示，2026上半年美国硬件企业融资已经超过2025全年水平，若势头延续，全年有望达到1200亿美元。
剔除OpenAI、Anthropic等大模型企业巨额融资后，硬件融资占美国VC总规模接近三分之一。防御科技、航空航天硬件项目估值溢价可达31%，是当前热度最高的细分方向。
本轮资本看好硬件，核心驱动力来自物理AI的技术突破。过去硬件只是软件的执行载体，而物理AI让机器人获得陌生环境泛化作业能力，依靠感知、理解与自然语言交互完成任务。只要成本可控，人形及各类机器人可以落地仓库、工厂、物流枢纽，打开巨大的硬件市场空间。
叠加供应链与贸易不确定性，资本更偏好能够提升运营效率、缩短回报周期的硬件解决方案。但资本热情高涨之下，硬件赛道仍存在多重挑战，也是本轮硬件复兴最大的考验。
首先是资金分布不均的问题。当前硬件领域大额融资占据主导，5亿美元以上的单笔融资集中流向Waymo、Figure、Zipline等头部企业。资金向头部集中，意味着中小硬件初创企业融资难度并没有随总融资额同步改善。融资总额走高，但硬件项目交易数量收缩，马太效应持续放大。
其次是硬件商业化落地的固有难题。硬件项目前期投入高、投资回报周期长，和软件边际成本趋近于零的商业模式完全不同。企业大多优先选择低复杂度场景试点，对于需要物理AI深度介入的机器人硬件，持谨慎观望态度。
不仅如此，硬件还要面对真实场景适配的难题。实验室环境验证成功的机器人硬件，放到真实工厂、仓库非标动态环境里，泛化能力会大打折扣。零部件供应波动、量产良率、现场集成调试、后续运维，都是硬件项目必须持续承担的成本。很多项目硬件样机顺利落地，但软硬件协同达不到现场作业要求，难以跑通完整商业闭环。
与此同时，多数风投机构熟悉软件赛道的投资逻辑，这套评估框架不能直接迁移到硬件项目。硬件创业不只是验证技术原理，还需要打通供应链、量产、交付和售后。这就形成了现实矛盾，投资人想看商业化成果，而硬件企业需要资金才能完成制造与场景验证。
截至目前，赛道投入仍在加速，本轮硬件浪潮能否持续，取决于行业能否解决成本控制、场景适配以及投资回报周期等核心痛点。
作者✎ TEN/品牌方舟
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